HBP401系列

HBP401 系列是一款硅压阻式压力传感器。MEMS 压力芯片采用惠斯通电桥结构，是
在圆形硅膜片上扩散出四个电阻。当力作用于硅晶体时，晶体的晶格产生变形，使载流子从
一个能谷向另一个能谷散射，引起载流子的迁移率发生变化，扰动了载流子纵向和横向的平
均量，从而使硅的电阻率发生变化，产生线性关系的电压输出信号，该产品具有良好的线性、
重复性和稳定性、高灵敏度。客户可根据需要选择仪表放大器等标准的放大电路，针对输出
和温漂进行调试和补偿，实现高精度、高稳定性和高可靠性的压力测量。产品采用标准的
SOP6 封装形式，方便客户使用。产品适用于非腐蚀性气体的压力检测，在医疗保健、智能
家电、工业控制类等具有广泛应用前景。