会社は3つの事業部を設置しています。

電子製品事業部は2000年9月に設立されました。主にSMTチップ加工センターと組立テスト加工業務です。12ラインの松下SMT生産ライン、松下AIマシン挿入線と劲拓DIP溶接組立テストラインを含みます。松下のエラー防止システムと豪帮MESシステムを運用し、製品の品質と安全を確保する。そしてPCBA&FPC製品に対して絶えず革新技術を研究開発します。

集積回路パケージとテスト事業部は2016年12月に設立され、2000平方メートルの1000ランククリーンルームを持ち、パッケージタイプはSOT 23、QFN、SOP 7-24、DIP 7-24等の様々なパッケージ形式がある。利点は、SIPパッケージと複雑なマルチチップフレーム設計能力がある。お客様にフレームのデザインからパッケージ一体化方案を提供し、お客様の製品の柔軟性を大幅に向上させまして、コストもかなり低く押さえました。また、設計から完成品の量産まで快速に市場に推し進めて、お客様が永遠に競争相手の前に歩かせます、先行を維持することができます。

　センサー事業部は2018年10月に設立され、800平方メートルの100ランククリーンルームを持っています。専門的に温湿度センサー、圧力センサー、シリコンセンサー、ガスセンサー、光通信センサー、加速度センサー、地磁気センサーなどのハイエンドMEMS製品を加工する。

会社はISO 9001、ISO 14001及びIATF 6949の認証を取得しました。中国の二化融合と知的財産権の貫標を通過しました。ERP&MESを運用しドッキングして生産と品質追跡システムを完備する。全社が暗号化されたソフトプラットフォームで運行し、お客様の知的財産権に有効な保障を提供します。

会社は長期にわたってお客様とパッケージフレーム、チッププロセス、マルチチップパッケージ、SIPパッケージ等の分野で全方位の良好な協力を展開し、多くのお客様のチップとセンサー製品の冠名販売権を取得しています。今後中国の集積回路やセンサー産業は、きっと大きな発展空間があると信じています。皆様と一緒に機会を捉えて、価値のある製品を共通創造し、全人類にサービスすることを期待しています。