HBP411系列

HBP411 产品系列是硅压阻式MEMS 压力传感器。传感器芯片采用惠斯通电桥结构，
是在圆形硅膜片上扩散出四个电阻。当力作用于硅晶体时，晶体的晶格产生变形，使载流子
从一个能谷向另一个能谷散射，引起载流子的迁移率发生变化，扰动了载流子纵向和横向的
平均量，从而使硅的电阻率发生变化，产生线性关系的电压输出信号，该产品具有良好的线
性、重复性和稳定性、高灵敏度。客户可根据需要选择仪表放大器等标准的放大电路，针对
输出和温漂进行调试和补偿，实现高精度、高稳定性和高可靠性的压力测量。产品采用标准
的DIP6 封装形式，方便客户使用。产品适用于非腐蚀性气体的压力检测，在医疗保健、智
能家电、工业控制类等具有广泛应用前景。